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Secado de filamentos con ventilación activa a 65 °C
PLA/PLA-CF/PLA-GF 45~60℃ PLA/PLA-CF/PLA-GF 45~60 °C No PETG/PETG-CF 60~80℃ PETG/PETG-CF 60~80 °C Barra de pegamento/Pegamento líquido ABS 90~100℃ ABS (no para A1 mini) 90~100 °C Barra de pegamento/Pegamento líquido ASA 90~100℃ ASA (no para A1 mini) 90~100 °C Barra de pegamento/Pegamento líquido TPU 35~45℃ TPU 35~45 °C Barra de pegamento/Pegamento líquido PVA 45~60℃ PVA 45~60 °C Barra de pegamento/Pegamento líquido PC/PC-CF 90~110℃ PC/PC-CF (no para A1 mini) 90~110 °C Barra de pegamento PA/PA-CF/PAHT-CF 90~110℃ PA/PA-CF/PAHT-CF (no para A1 mini) 90~110 °C Barra de pegamento PET-CF 80~100℃ PET-CF (no para A1 mini) 80~100 °C Barra de pegamento/Pegamento líquido
garantizando su correcta alineación
Es capaz de alcanzar una temperatura máxima de secado de 85 °C
Esta última innovación en tecnología de impresión 3D promete cambiar las reglas del juego para los entusiastas de la impresión 3D
Bobina RFID Para AMS HT Bambu Lab H2C Secado de filamentos con ventilaciónCompatible con: Bambu Lab AMS HT La Bobina RFID del AMS HT est diseada para detectar y leer las etiquetas RFID presentes en los filamentos oficiales de Bambu Lab. Esto permite que el AMS HT identifique automticamente el tipo y color del filamento, adems de habilitar funciones inteligentes como la estimacin del filamento restante y el rellenado automtico (Auto Refill) cuando una bobina se agota, mejorando la automatizacin y continuidad de las
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