Hoog temperatuur boardplaten tot 1800°C ovenplaat Door de compacte buitendiameter van

Door de compacte buitendiameter van 15 mm past het element eenvoudig in uitsparingen in het isolatiemateriaal van ovens

Interface: USB & RS485 (Modbus)

Lichtgewicht materiaal (0

10 aansluitingen in één module – efficiënt voor paneelbouw

Afmeting: variërend

Hoog temperatuur boardplaten tot 1800°C ovenplaat Door de compacte buitendiameter vanKorte beschrijving: Stijve, lichtgewicht isolatieplaten voor hoge temperaturen tot 1800C, geschikt voor ovenvoeringen en thermische installaties met snelle opwarm en afkoelcycli. Lange beschrijving: Deze hoog temperatuur boardplaten zijn hoogwaardige, stijve isolatieplaten vervaardigd uit poly kristallijne mulliet aluminiumoxide wol (PCW), gecombineerd met speciale anorganische vezels en bindmiddelen. Door deze samenstelling bieden de platen